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对话OPPO副总裁刘畅:芯片、折叠屏均有布局,

发布时间:2019/12/11

文 | 搜狐科技 杨锦

一向“本分”“稳定”的OPPO,正在进行从手机厂商向技术厂商的转变,转变的第一步,是拓展IoT领域。

“OPPO其实早就不只是一家手机公司,智能手机只是OPPO服务用户的载体。未来不仅是OPPO,整个行业将不会再有纯粹意义上的手机企业。”陈明永表示。

近日,在OPPO 首届未来科技大会上,OPPO创始人兼CEO陈明永6年来首次在公开场合亮相并发表演讲。他宣布,未来三年,OPPO将投入500亿研发预算,除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术,还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。OPPO的目标是转型为技术公司。

变化已见端倪,久不露面的陈明永走向台前,高管在接受采访时也不再只是将“本分”“文化”挂嘴边,作为“万金油”应对一切提问,话题“尺度”相对加大,更加开放。

会后, OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时,罕见地畅谈了OPPO自研芯片、折叠屏、IoT布局以及500亿研发预算怎么花等问题。

谈芯片:M1协处理器确实存在

刘畅坦承“传闻中的M1芯片是真的。”他说,OPPO已经具备芯片级技术能力,这是为了提高与合作伙伴对话的能力以及联合开发的能力。现在带VOOC闪充技术的手机,里面的电源管理芯片就是OPPO自主研发的。想要有好的产品研发,必须把触角伸到这些地方。

“OPPO M1”商标目前已通过了欧盟知识产权局(EUIPO)的批准,商标说明包括“芯片(集成电路);半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子。

据了解,OPPO M1是一款在研的协处理器,即辅助运算芯片,用于减轻系统微处理器的负担,执行特定处理任务。

前不久,vivo也与三星联合推出了共同研发的SoC芯片,三星电子中国研究院院长向搜狐科技表示,未来终端厂商向上游参与到预研芯片管理环节,将成为一种主流趋势。

 
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